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Driverl 2v PCB LEDアセンブリおよびプリント基板アセンブリ

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中国 Shenzhen Found Printed Circuit Board Co., Ltd. 認証
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Driverl 2v PCB LEDアセンブリおよびプリント基板アセンブリ

Driverl 2v Pcb LED Assembly and printed circuit board assembly
Driverl 2v Pcb LED Assembly and printed circuit board assembly Driverl 2v Pcb LED Assembly and printed circuit board assembly

大画像 :  Driverl 2v PCB LEDアセンブリおよびプリント基板アセンブリ ベストプライス

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Found
証明: UL:E361831
モデル番号: Found115

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最小注文数量: 1 羽
価格: Negotiatable
パッケージの詳細: 真空パック
受渡し時間: 2-8 日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pc
詳細製品概要
ベース材質: FR-4、CEM-1、FR4/aluminum/ceramic、FR4/aluminum/ceramic/cem 3/FR 1のアルミニウム 表面の仕上げ: HASL、ENIG、OSP、無鉛HASL液浸の金
サービス: 1つの停止ターンキー サービス、ワンストップ サービス、PCB/Componentsの調達///テスト プログラミングはんだ付けすること。、PCB&PCBA 層: 1~28、1-6layers
使用法: 携帯電話電池、車可聴周波等のためのOEMの電子工学、 材質: FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI、FR4 Hight TG、FR4 /aluminum/ceramic CEM1
項目: DHL UPS EMS FEXDEXの注文のサーキット ボード、2つの層PCBの多層PCB板 板厚さ: 1.6mm、0.2-6.0mm、0.5~3.2mm、1.6mm-3.2mm、0.4~3mm
ハイライト:

12 layer pcb

,

6 layer pcb

Driverl 2v PCB LEDアセンブリおよびプリント基板アセンブリ
  • 熱い販売の安価堅適用範囲が広いPCBの機械制御FPCのmainboard。FPCは脱熱器としてステンレス鋼またはaluniniumの基盤に付着力です。FPCのmainboardは熱に従ってありません流れが機械制御で高い。この種類のFPCのmainboardsはプリンターで広く、産業制御および医学appled。
PCBの記述 私達のPCB板機能
PCBの表面の終わり 電気分解のニッケル金、
HASL (、ENIG (Electrolessニッケル/液浸の金、カーボン インク、金指、OSP (Entekの液浸の錫、液浸の銀無鉛
最高PCB。サイズ 1200mm×600mm
PCB Min. Size 5mm×5 mm
弓及びねじれの許容 Side≤1.0%の倍Side≤0.7%、Muti-Layer≤0.5%を選抜して下さい
Min. Board Thickness及び許容 0.2mm±0.08mm
PCB Min.の跡/間隔 錫板:0.2mm±20% (8mil±0%)
金板:0.075mm±20% (3mil±0%)
端の間隔に乗る銅 0.5mm (20mil)
間隔をたどる穴 0.3mm (12mil)
最少穴径 0.2mm±.076mm (8mil±3mil)
Min. Hole Clearance 0.4mm±.076mm (16mil±3mil)
穴の壁の銅の厚さ 20-25um (0.79mil-1.0mil)
穴の位置の許容 ±0.076mm (l±3mil)
パンチ穴の最低の直径 FR-4板thickness≤1.0mm (40mil):1.0mm (40mil)
FR-4板厚さ1.2-3.0mm (48-120mil):1.5mm (60mil)
PCB Min. Punching Slot FR-4 CEM-3板thickness≤1. 0mm (40mil):0.8 mm×0.8 mm (32mil×32mil)
FR-4板thickness1.2-3.0mm (48-120mil):1.0 mm×1.0 mm (40mil×40mil)
跡の幅の変化 ±0.076mm (±3mil)
輪郭の許容 誘導:打つ±0.1mm (±4mil):±0.05mm (±2mil)
V-CUT登録Tolerance±0.2mm (±8mil)
PCB板タイプ 、両面単一味方される、多層
主要な材料 FR-4、CEM-1、CEM-3の高周波積層物、アルミニウム、NiFeベースの、銅の基盤
PCB板厚さ 0.2-3.5mm
基礎銅の厚さ 11um 35um 70um 105um
最高。アスペクト レシオ(板厚さ:穴のサイズ) 8:1
Vカットの角度許容 ±5°
Vカットの板厚さ 0.4mm -3.2mm (16mil -128mil)
分SMTピッチ 0.3mm (12mil)
Min. Component印 0.15mm (6mil)
環状リングの最少幅(終わる) 0.15mm (6mil) /side
最低のパッドの入り口 0.076mm (3mil)
最低S/M橋 ±0.076mm (±3mil)
カーボン インク板製造業の機能:1.Impedance制御:20K±10% 2.Hardness:6H 3.bearableの摩擦時間:200000回の上
  技術    
  最低の跡/スペース(内部/外面) 3/3 mil0.075/0.075mm  
  直通の穴のための最低のドリルのサイズ ドリル8.0 mil0.20mm  
  レーザーのディル 4 mil0.1mm  
  銅ホイルの厚さ 17-210um  
  内核の厚さ ±0.08mm  
  総板厚さの許容 ±0.015mm  
  最高。単位面積 700-800  
  最少単位面積 2-5mm  
  最高の層 1-18層  
  表面処理    
  はんだのコーティング厚さのSn 4-20um  
  コバルトの金張り、堅い金の厚さ NI:5-10umAu:0.05-0.20um  
  金/ニッケル メッキの厚さ NI:5-10umAu:0.05-0.15um  
  OSPのコーティング厚さ 0.2-0.5um  
  ElectronessのAuの厚さ NI:3-15umAu:0.025-0.10mm  
  Chem。錫の厚さ Sn:0.8-5um  
  Producting容量 毎日:800-100m2  
  アスペクト レシオ 6:01:00  
  穴登録 0.004" (0.1mm)  

 

Driverl 2v PCB LEDアセンブリおよびプリント基板アセンブリ 0

 

LED Driverl 2v PCB

銘柄:見つけられる

型式番号:FR4 PCB prototype/FPCアセンブリ

基材:Polyimide

銅の厚さ:0.5-3OZ

板厚さ:0.2-6.0mm

Min. Hole Size:0.20mm、0.2mm (8mil)

最少線幅:0.1mm/4mi、0.1mm (4mil)

最少行送り:0.1mm/4mil、0.1mm (4mil)

表面の仕上げ:HASL無鉛/OSP /ENIG、HASL無鉛/OSP /ENIG

表面処理:HASL-LF

終わりの銅:1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

層:1-20層

使用法:PCB製造およびアセンブリ

 

熱い札:driverl 2v PCBはアセンブリ、中国の工場、製造業者、製造者、引用語句を、中国製導きました

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