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PCB 2つの層Rigindの屈曲PCB Enigおよび多層適用範囲が広いPCB

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中国 Shenzhen Found Printed Circuit Board Co., Ltd. 認証
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PCB 2つの層Rigindの屈曲PCB Enigおよび多層適用範囲が広いPCB

2 Layers Rigind Flex Pcb Enig Pcb and multilayer flexible pcb
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大画像 :  PCB 2つの層Rigindの屈曲PCB Enigおよび多層適用範囲が広いPCB ベストプライス

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Found
証明: UL:E361831
モデル番号: Found93

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 羽
価格: Negotiatable
パッケージの詳細: 真空パック
受渡し時間: 2-8 日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pc
詳細製品概要
銅の厚さ: 1oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、0.5-3OZ、0.25OZ~12OZ、1oz/1/2 o z/1/3のoz ベース材質: FR-4、PI、FR4/aluminum/ceramic、CEM-1またはFR-4のアルミニウム
Min.行送り: 0.003"、4mil、0.1mm4mil)、0.1mm、4/4mil (0.1/0.1mm) 製品名: プリント基板、PCB板アセンブリ、適用範囲が広い1台の停止サービス製造業者PCBのサーキット ボードPCBアセンブリは導きま、26$ SMT適用範囲が広く小さい印刷されたPCBのサーキット ボードに用
応用分野: 家電、電子工学装置、タブレット、可動装置、適用範囲が広いPCBのサーキット ボード 使用法: OEMの電子工学、ホーム シアター、携帯用可聴周波プレーヤー、車可聴周波等
ハイライト:

flexible printed circuit board

,

quick turn flex circuits

PCB 2つの層Rigindの屈曲PCB Enigおよび多層適用範囲が広いPCB

 

PCBの記述私達のPCB板機能
PCBの表面の終わり電気分解のニッケル金、
HASL (、ENIG (Electrolessニッケル/液浸の金、カーボン インク、金指、OSP (Entekの液浸の錫、液浸の銀無鉛
最高PCB。サイズ1200mm×600mm
PCB Min. Size5mm×5 mm
弓及びねじれの許容Side≤1.0%の倍Side≤0.7%、Muti-Layer≤0.5%を選抜して下さい
Min. Board Thickness及び許容0.2mm±0.08mm
PCB Min.の跡/間隔錫板:0.2mm±20% (8mil±0%)
金板:0.075mm±20% (3mil±0%)
端の間隔に乗る銅0.5mm (20mil)
間隔をたどる穴0.3mm (12mil)
最少穴径0.2mm±.076mm (8mil±3mil)
Min. Hole Clearance0.4mm±.076mm (16mil±3mil)
穴の壁の銅の厚さ20-25um (0.79mil-1.0mil)
穴の位置の許容±0.076mm (l±3mil)
パンチ穴の最低の直径FR-4板thickness≤1.0mm (40mil):1.0mm (40mil)
FR-4板厚さ1.2-3.0mm (48-120mil):1.5mm (60mil)
PCB Min. Punching SlotFR-4 CEM-3板thickness≤1. 0mm (40mil):0.8 mm×0.8 mm (32mil×32mil)
FR-4板thickness1.2-3.0mm (48-120mil):1.0 mm×1.0 mm (40mil×40mil)
跡の幅の変化±0.076mm (±3mil)
輪郭の許容誘導:打つ±0.1mm (±4mil):±0.05mm (±2mil)
V-CUT登録Tolerance±0.2mm (±8mil)
PCB板タイプ、両面単一味方される、多層
主要な材料FR-4、CEM-1、CEM-3の高周波積層物、アルミニウム、NiFeベースの、銅の基盤
PCB板厚さ0.2-3.5mm
基礎銅の厚さ11um 35um 70um 105um
最高。アスペクト レシオ(板厚さ:穴のサイズ)8:1
Vカットの角度許容±5°
Vカットの板厚さ0.4mm -3.2mm (16mil -128mil)
分SMTピッチ0.3mm (12mil)
Min. Component印0.15mm (6mil)
環状リングの最少幅(終わる)0.15mm (6mil) /side
最低のパッドの入り口0.076mm (3mil)
最低S/M橋±0.076mm (±3mil)
カーボン インク板製造業の機能:1.Impedance制御:20K±10% 2.Hardness:6H 3.bearableの摩擦時間:200000回の上
 技術  
 最低の跡/スペース(内部/外面)3/3 mil0.075/0.075mm 
 直通の穴のための最低のドリルのサイズドリル8.0 mil0.20mm 
 レーザーのディル4 mil0.1mm 
 銅ホイルの厚さ17-210um 
 内核の厚さ±0.08mm 
 総板厚さの許容±0.015mm 
 最高。単位面積700-800 
 最少単位面積2-5mm 
 最高の層1-18層 
 表面処理  
 はんだのコーティング厚さのSn4-20um 
 コバルトの金張り、堅い金の厚さNI:5-10umAu:0.05-0.20um 
 金/ニッケル メッキの厚さNI:5-10umAu:0.05-0.15um 
 OSPのコーティング厚さ0.2-0.5um 
 ElectronessのAuの厚さNI:3-15umAu:0.025-0.10mm 
 Chem。錫の厚さSn:0.8-5um 
 Producting容量毎日:800-100m2 
 アスペクト レシオ6:01:00 
 穴登録0.004" (0.1mm) 

 
PCB 2つの層Rigindの屈曲PCB Enigおよび多層適用範囲が広いPCB 0
 
特徴および利点
1. 比誘電率(DK)は低く、安定している、従って信号伝達遅れなしでよいですです。
2. 低い誘電性損失の特徴は信号を作る低レベルで信号の損失をします、
優秀な全装置の伝達。
3. 銅ホイルの薄片分離は一貫性による風邪および熱の変更によって引き起こされません
銅ホイルの熱拡張係数を使って。
4. 液浸の金にBGAのパッケージまた更にCSPによって取付けられる部品とのPCBsのために有用な優秀な表面のplanarityが、特にアセンブリおよびはんだ付けすることの間に故障率を減らすあります。
5. UL、ISOはPCBの製造業の工場を証明しました。
6. 配達に時間通りの保存の98%オン時間配達率をして下さい。
7. 最初生産の資格があるプロダクト率:>95%
8. ベテランの販売人は巧みなカスタマー サービスを提供します。
9. 速くおよび適用範囲が広いです生産の時をプロトタイプから標準生産に節約するため
 

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