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詳細情報 |
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| 基礎材料: | FR4 高速 高周波素材 | 層: | 1-12 |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ: | 1-4オンス | 穴の大きさ: | 0.15mm |
| シルク色: | 白い黒い | 溶接器の色: | 緑,白,黒,赤,黄色,青 |
| 表面塗装: | 浸水金,HASL,OSP | ||
| ハイライト: | 硬い高周波PCB設計,OEMレーザー彫刻PCB,OEM高周波PCB設計 |
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製品の説明
パラメーター
サンプル (<3m2)
小規模・大量生産 (≥3m2)
コメント
層数
60
32
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板の厚さ (mm)
0.4-7 だった0
0.6-50
-
HDI
4+N+4
3+N+3
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銅の厚さ (OZ)
0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ-10OZ
0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ
-
レーザードリルサイズ/4ミリ
4ミリ
4ミリ
-
穴の大きさ (mm)
015から6まで5
0.2-6.3
-
アスペクト比
25:1
15:1
-
孔から導体までの距離 (ミル)
5
6
-
痕跡幅/距離 (内層) (ミリ)
2.5/2.5マイル
3.0/3.0マイル
銅の厚さによって決定される
痕跡幅/距離 (外層) (ミリ)
3/3マイル
3.0/3,0マイル
銅の厚さによって決定される
BGAサイズ (ミリ)
6
8
-
溶接マスク
緑/マット緑,黄色,赤,青,黒,白
緑/マット緑,黄色,赤,青,黒,白
-
溶接マスクブリッジ (ミリ)
3.5
4
銅の厚さと sm 色によって決定されます
表面加工
フラッシュゴールド, ENIG, ENEPIG, ゴールドフィンガー, ハードゴールド, 浸水銀, 浸水锡, HASL, HASL LF, OSP
フラッシュゴールド, ENIG, ENEPIG, ゴールドフィンガー, ハードゴールド, 浸水銀, 浸水锡, HASL, HASL LF, OSP
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材料
FR4素材:IT180A,TU768,S1000-2M,370HR,185HR,EM-827
高速材料:M4S,M6,IT968,FR408HR,IT170GRA1,N4000-13
高周波材料:ロジャーズ 4350b,4003c,RO3003G2,3010,RT5880
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PCBのサイズ (mm)
9*9mm~600*900mm
20*20mm~580*690mm
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