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詳細情報 |
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| 基礎材料:: | FR4,高TG | 層数: | 2-4 層 |
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| 板の厚さ:: | 0.6・1.6mm | 銅の厚さ:: | 1～4オンス |
| 溶接器の色: | 緑,黒,白,赤,黄色,青 | シルクスクリーン色: | 白,黒,黄色 |
| 表面加工: | HASL ((鉛無) /浸水金 /osp /浸水鉛/浸水銀 | サービス: | 提供されたOEMサービス,PCB/コンポーネント調達/溶接/プログラミング/テスト |
| ハイライト: | 25um 電子PCBボード,1ml 電子PCBボード,1mlPCBレイアウトサービス |
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製品の説明
4層 25um 1ml 急速ターン PCB 急速ターン 印刷回路板
製品パラメータ
| 高精度プロトタイプ | PCBの大量生産 | ||
| マックス・レイヤー | 2層 | 4層 | |
| 線幅 (ミリ) | 2ミリ | 4ミリ | |
| MIN ラインスペース (ミリ) | 2ミリ | 4ミリ | |
| ミナバイ (機械式掘削) | 板の厚さ≤1.2mm | 0.15mm | 0.2mm |
| 板の厚さ≤2.5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
| 板の厚さ>2.5mm | |||
| アスペクト 配給 | アスペクト ラション≤13:1 | アスペクト ラション≤13:1 | |
| 板の厚さ | マックス | 8mm | 7mm |
| ミニ | 2つの層:0.2mm | 2つの層:0.2mm | |
| マックスボードサイズ | 520*1100mm | 540*1100mm | |
| 最大銅厚さ | 4オンス | 4オンス | |
| 浸透金 厚さ 金 金 |
潜水金: Au,1 ¥8u |
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| 穴の厚さ銅 | 25um 1ミリ | 25um 1ミリ | |
| 許容性 | 板の厚さ | 板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
| 概要 寛容 | ≤100mm:+/-0.1mm | ≤100mm:+/-0.13mm | |
| 阻力 | ±10% | ±10% | |
| MIN 溶接マスクの橋 | 0.08mm | 0.10mm | |
| Vias を接続する機能 | 0.35mm -0.40mm | 0.80mm--1.10mm | |
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